氣流磨粉碎溫度通常較低，一般控制在室溫至80℃之間，具體數(shù)值受物料特性、粉碎壓力及設(shè)備類型影響。

其低溫優(yōu)勢源于核心原理：粉碎動能來自高速氣流（如壓縮空氣、惰性氣體），物料通過顆粒間碰撞、摩擦
實現(xiàn)粉碎，而非傳統(tǒng)機械研磨的金屬摩擦生熱，因此適合熱敏性物料（如藥品、食品、樹脂等）。

影響溫度的關(guān)鍵因素包括：

? 物料特性：高硬度物料碰撞更劇烈，溫度可能略高；熱敏物料需通過降低進氣溫度（如預(yù)冷氣流）進一步控溫。

? 操作壓力：壓力越高（通常0.5-1.0MPa），氣流速度越快，局部溫度可能微升，但整體仍遠(yuǎn)低于機械磨。

? 設(shè)備設(shè)計：部分氣流磨（如流化床式）配備冷卻系統(tǒng)，可將溫度穩(wěn)定在更低范圍（如室溫±5℃）。